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Xtremehardware
La nuova risorsa italiana di hardware e overclock
Recensioni su Memorie RAM
Presentazione delle memorie:
Aprendo la confezione troviamo i due moduli di ram, comodamente alloggiati in un pratico contenitore di plastica trasparente a protezione da eventuali urti.
Da subito si nota il particolare dissipatore a nido d'ape, con il marchio dell'azienda, in rilievo, ben evidenziato.
Sempre all'interno della confezione troviamo un "foglietto" dove sono riportati tutte le istruzioni per il corretto montaggio " Italiano compreso".
Le ram sono equipaggiate da dissipatori in alluminio grigio, di tipo passivo, posti a diretto contatto con i chip memoria tramite un sottile strato di materiale termoconduttivo.
Le ram sono equipaggiate da dissipatori in alluminio grigio, di tipo passivo, posti a diretto contatto con i chip memoria tramite un sottile strato di materiale termoconduttivo.
Il dissipatore di Ocz è denominato XTC - "EXtreme Thermal Convection" proprio per incrementare la dissipazione del calore prodotto dai chip durante la fase operativa.
Tale tipologia di dissipatore permette di disperdere al meglio il calore generato durante il funzionamento dei moduli memoria, con benefici effettivi soprattutto in fase di overclock.
La struttura a nido d'ape che lo caratterizza permette di creare una certa ventilazione sul radiatore, migliorando così la dissipazione termica. Il sistema XTC garantisce al prodotto un indubbio fascino estetico, profondamente diverso dal classico sistema di dissipazione.
La struttura a nido d'ape che lo caratterizza permette di creare una certa ventilazione sul radiatore, migliorando così la dissipazione termica. Il sistema XTC garantisce al prodotto un indubbio fascino estetico, profondamente diverso dal classico sistema di dissipazione.
Dalle nostre prove i dissipatori hanno svolto un buon lavoro, riuscendo a dissipare in maniera soddisfacente il calore generato e garantendo una temperatura di esercizio sempre accettabile, anche sotto prolungate sessioni test di Overclock.
I moduli OCZP1600E2GK, proposti in kit da 2 Gbytes di capacità complessiva, sono certificati dal produttore per operare stabilmente a una frequenza di clock di 1.600 MHz, in abbinamento a voltaggio di alimentazione di 1.90V e timings pari a 7-7-7-24.
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Le memorie non prevedono un profilo XMP "Extreme Memory Profiles", pertanto non è indicata nella timings table l'impostazione a 800 Mhz di clock con timings 7-7-7-20e voltaggio di alimentazione corrispondente di 1.90V, così come indicato sull'etichetta del modulo memoria.
Il profilo XMP consente di immagazzinare nelle aree di memoria del SPD non occupate dalle informazioni previste dallo standard Jedec, delle impostazioni più "aggressive" per le frequenze e i timings di funzionamento delle memorie stesse, consentendo ai moduli di operare in piena stabilità e specifiche, in termini di frequenza, di clock e di timings di accesso superiori a quelli certificati dal JEDEC.
Il profilo XMP è utilizzabile in tutte le piattaforme con chipset Intel X38/X48, senza la necessità di dover intervenire manualmente sulle impostazioni del bios per impostare frequenze e timings di funzionamento. Infatti il bios imposta in maniera del tutto automatica le frequenze ed i timings secondo quanto presente nei profili XMP.
I moduli sono costruiti basandosi su chip 128Mbit X 8, ciò significa che ciascun chip ha 128Mbit di contenuto informativo e 8 linee di I/O, pertanto con 8 chip per modulo si costruisce la struttura del modulo 128Mbit X 64 ottenendo cosi un modulo single rank e single sided. Pertanto sono utilizzati 8 chip per modulo, tutti su un lato, consentendo così di raggiungere la densità richiesta da un modulo ad 1 GB (8 X 128Mbit X 8=1024MB=1GB).
Le ram sono di tipo 240-pin DIMM, Non-ECC.
Montano i chip Micron D9GTR, ovvero i migliori attualmente presenti.
Il profilo XMP è utilizzabile in tutte le piattaforme con chipset Intel X38/X48, senza la necessità di dover intervenire manualmente sulle impostazioni del bios per impostare frequenze e timings di funzionamento. Infatti il bios imposta in maniera del tutto automatica le frequenze ed i timings secondo quanto presente nei profili XMP.
I moduli sono costruiti basandosi su chip 128Mbit X 8, ciò significa che ciascun chip ha 128Mbit di contenuto informativo e 8 linee di I/O, pertanto con 8 chip per modulo si costruisce la struttura del modulo 128Mbit X 64 ottenendo cosi un modulo single rank e single sided. Pertanto sono utilizzati 8 chip per modulo, tutti su un lato, consentendo così di raggiungere la densità richiesta da un modulo ad 1 GB (8 X 128Mbit X 8=1024MB=1GB).
Le ram sono di tipo 240-pin DIMM, Non-ECC.
Montano i chip Micron D9GTR, ovvero i migliori attualmente presenti.
Il PCB è a 6 strati è viene usato dalla maggior parte dei produttori di ram DDR3 ad alte prestazioni.